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ユニークかつ合理的なはんだ付け装置!

コスミック ポイントソルダリングユニット PSU500は、はんだ付け(半田・ハンダ)の点付け ・後付け部品のハンダ付け・異形部品のはんだ付けを高精度に行うために開発された装置です。

はんだ付けを精度良く安定させるためには、熱量の安定化が必要と考えました。そのためにまずはんだをカットし供給することと、ハンダが付着しない材質のセラミックをコテ先に使用することではんだ付けの定量化を実現、そして熱を安定供給するためにセラミックヒーター(使用温度約500~600℃)を直接コテ先とすることで高温瞬時にハンダ付けを行う、独自の方式をとっております。

ただしハンダが600℃に達することはありません。

高温のヒーターに樹脂フラックスが接触するとフラックスが一瞬で気化します。
霧状に気化する事で対象物に効率よくフラックスの塗布が行われた後に溶解したハンダが濡れていきます。右側のハンダ写真をクリックすると動画を見る事が出来ます。

ほぼすべてのはんだ付けデータを数値化(デジタル化)することで日々、週単位、月単位の調整を最小限にすることができました。


↑クリックで再生

コスミックハンダ付け装置の主な特長(従来の考え方との大きなちがい)

  • 接触式のはんだ付け装置ですが、コテ先にセラミックを使用しているため磨耗が非常に少なく長持ちします。
  • ハンダをカットし供給。はんだ付け不安定要因のハンダ量のばらつきを無くしました。
  • セラミックヒーターを直接コテ先として使用しており、熱量を自在にコントロール可能です。微細な部品から熱量の必要な部品のはんだ付けまで対応します。
  • 高温瞬時のハンダ付けのため鉛フリーハンダでも窒素ガス不要ではんだ付けできます。
  • 2本のヒーター兼コテ先が効率的に熱を伝え、スルーホールを安定して抜きます。
    これがコスミックのはんだ付けロボットです。

新着情報

2012/04/09
JPCA SHOW 2012の出展が決まりましたのでご報告させて頂きます。会期 2012/6/13(水)〜15(金) 東京ビッグサイト東3ホール 3A-33になります。ハンダ付けのお悩み等有りましたら是非お声掛け下さい。
2011/12/01
例年通りインターネプコンに出展致します。会期2012/1/18(水)〜20(金) 東京ビッグサイト 東6ホール ブース番号 29-17になります。実機の展示やハンダ付け映像、及びハンダ付けのご相談に対応する技術スタッフがお待ち致しております。是非ご来場下さい。
2011/10/31
フラックスの塗布状況を解説した動画を近日公開予定です。ご期待下さい。
2011/9/30
装置ご使用中のお客様に朗報です。
ヒーターブロック取外しをワンタッチにしました。クリーニングの時短にご活用下さい。お問合わせお待ちしております。
2011/8/25
装置ご使用中のお客様にご案内です。
クレイドルカップの取外しから"E"リングを除外しました。簡単に外せます。お問い合わせ下さい。
2011/04/26
この度の東日本大震災により被災された皆様に心よりお見舞いを申し上げます。
JPCA SHOW 2011の出展内容が決まりましたので、ご報告させて頂きます。会期2011/6/1(水)〜3(金)東京ビッグサイト 東3ホール ブース番号は3P-06になります。ハンダの後付け・点付けのご相談、お待ちしております。日本を元気にするためにも是非ご来場下さい。
2010/11/22
インターネプコン2011に出展いたします。会期2010/1/19(水)〜1/21(金)東京ビッグサイト東6ホール ブース番号28-18になります。新しいハンダ付け映像の公開、新型ハンダ付け装置の展示を予定しております。
アジア進出に向け、中国・台湾の代理店を設定中です。
ご来場お待ちしております。
2010/10/25
チップ部品、リードスイッチ、金属板パターン等のハンダ付け映像を6種追加致しました。是非ご覧下さい。
2010/04/21
JPCA SHOW 2010に出展致します。会期2010/6/2(水)〜4(金) 東京ビッグサイト 東2ホール マイクロエレクトロニクスショー内 ブース番号2A-18になります。多種多様のハンダ付け映像を公開予定です。ハンダ付けのお悩み等ございましたら是非ご相談下さい。御来場お待ちしております。
2009/12/19
インターネプコン2010の出展が決まりましたのでご報告させて頂きます。会期2010/1/20(水)〜22(金) ブース番号は東30-22になります。ロボットによるハンダ付けの実演や、多様なワークのハンダ付け映像で新たなご提案が出来るよう準備しております。御来場の際は是非お立ち寄り下さい。
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